[发明专利]一种晶体管组装点胶连续加工设备

摘要

本发明公开了一种晶体管组装点胶连续加工设备，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，通过转盘旋转，壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置对壳体的支架进行整形，保证硅片在壳体上安装的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料；晶体管组装点胶一体化完成，通过上硅片前对壳体支架进行整形，同时点胶时通过第一定位件和第二定位件对点胶位置进行定位，从而保证点胶精度，大大提高晶体管组件合格率。

主权项

1.一种晶体管组装点胶连续加工设备，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片安装位上，其特征在于，所述晶体管组装点胶连续加工设备包括：工作台(2)、转盘(3)、第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置(6)、硅片检测装置(7)、点胶装置、下料装置(9)、第一驱动装置、第二驱动装置；转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个壳体安装槽，第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置(6)、硅片(12)检测装置、点胶装置、下料装置(9)围绕转盘(3)设置，第一上料装置(4)用于向位于第一上料工位的壳体安装槽内上料壳体(11)，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体(11)上的第一支架(13)和第二支架(14)整形，第二上料装置(6)用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片安装位上料硅片(12)，硅片(12)检测装置用于检测位于硅片安装位的硅片(12)位置，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(9)用于将完成点胶的晶体管组件下料；壳体整形装置包括升降架(51)、调节组件，升降架(51)位于转盘(3)一侧，升降架(51)靠近转盘(3)一侧设有水平设置的第三滑轨，第三滑轨上设有滑块(54)，调节件组件位于处于整形工位的壳体安装槽上方且安装在滑块(54)上，调节组件用于调节壳体(11)的第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离；调节组件包括第一调节件(52)和第二调节件(53)，第一调节件(52)和第二调节件(53)沿第三滑轨方向分别安装在滑块(54)两侧，第一调节件(52)用于扩大第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离，第二调节件(53)用于缩小第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离；点胶装置包括安装架(81)、第一定位件(82)、第二定位件(83)、第一点胶机构(84)、第二点胶机构(85)，安装架(81)位于转盘(3)一侧，安装架(81)上设有水平设置的第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨位于同一直线上，第一导轨上设有可滑动安装的第一滑架，第二导轨上设有可滑动安装的第二滑架，第一定位件(82)位于转盘(3)上方且安装在第一滑架靠近第二滑架一侧，第一点胶机构(84)安装在第一滑架上，第二定位件(83)位于转盘(3)上方且安装在第二滑架靠近第一滑架一侧，第二点胶机构(85)安装在第二滑架上。