[发明专利]一种用于模块化建筑连接装置的表面处理方法

摘要

本发明公开了一种用于模块化建筑的连接装置表面处理方法，包括以下步骤：以丙烯酸、N‑羟甲基丙烯酰胺、1，4‑环己烷二甲醇二丙烯酸酯、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸月桂酯、异构十三醇聚氧乙烯醚、单苯甲酸间苯二酚酯为原料制备预聚体；以4，4′‑二三氟甲氧基偶氮苯、过氧化二异丙苯、四缩水甘油醚基四苯基乙烷、甲基丙烯酸月桂酯与马来酸酐、4‑二甲氨基吡啶为原料制备粘接剂；以羟基硅树脂、二甲基咪唑、固体胺、乙烯基三甲氧基硅烷与酞菁铜、乙烯基环己烯二环氧化物为原料制备底涂剂；然后处理连接装置，完成用于模块化建筑的连接装置的表面处理。

主权项

一种用于模块化建筑连接装置的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将丙烯酸、N‑羟甲基丙烯酰胺、1，4‑环己烷二甲醇二丙烯酸酯、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸月桂酯、异构十三醇聚氧乙烯醚、单苯甲酸间苯二酚酯加入水中，搅拌20～30分钟后滴加过硫酸钾水溶液，于65～75℃反应1.5～2.5小时，得到预聚体；(2)将4，4′‑二三氟甲氧基偶氮苯、过氧化二异丙苯溶入N，N‑二甲基甲酰胺中，再加入四缩水甘油醚基四苯基乙烷，搅拌30分钟后加入甲基丙烯酸月桂酯与马来酸酐，于95～105℃反应1～2小时再加入4‑二甲氨基吡啶，继续反应1～2小时，得到粘接剂；(3)将羟基硅树脂、二甲基咪唑、固体胺加入庚烷中，于50～55℃搅拌0.5～1小时，然后加入乙烯基三甲氧基硅烷与酞菁铜，于90～95℃反应1.5～2小时，然后加入乙烯基环己烯二环氧化物，于100～105℃反应1.5～2小时，得到底涂剂；(4)在预热后的连接装置表面涂覆底涂剂，于125～135℃加热1.5～2.5小时，在连接装置表面形成底涂剂膜；然后在底涂剂膜表面喷涂粘接剂，于115～120℃加热0.5～1小时，在底涂剂膜表面形成粘接层；最后在粘接层表面涂覆预聚体，于95～110℃加热1.5～2小时，完成用于模块化建筑的连接装置的表面处理。