[发明专利]热处理装置及热处理方法

摘要

本发明涉及一种热处理装置及热处理方法，尤其涉及一种旨在实现热处理对象基板的热变形最小化、与此同时可在同一腔室内迅速执行基板的加热处理和冷却处理的热处理装置及热处理方法。为此，本发明的热处理装置包括：腔室，内部形成有基板的热处理空间；加热部，配备于所述腔室的上部而用于加热基板；基板支撑部，可升降地配备于所述腔室的内部，用于安置固定所述基板；冷却部，配备于所述腔室的下部，用于冷却借助于所述加热部而得到热处理的基板和基板支撑部；升降驱动部，用于使所述基板和基板支撑部在加热位置与冷却位置之间升降，所述加热位置靠近所述加热部，所述冷却位置靠近所述冷却部或者接触于所述冷却部。

主权项

1.一种热处理装置，包括：腔室(110)，内部形成有基板的热处理空间；加热部(120)，配备于所述腔室(110)的上部而用于加热基板；基板支撑部(150)，可升降地配备于所述腔室(110)的内部，用于安置固定所述基板；冷却部(160)，配备于所述腔室(110)的下部，用于冷却借助于所述加热部(120)而得到热处理的基板和基板支撑部(150)；以及升降驱动部(170)，用于使所述基板和基板支撑部(150)在加热位置与冷却位置之间升降，所述加热位置靠近所述加热部(120)，所述冷却位置靠近所述冷却部(160)或者与所述冷却部(160)接触，其中，所述升降驱动部(170)包括：升降销(171)，贯穿所述冷却部(160)和基板支撑部(150)而可升降地配备，用于使所述基板被安置于所述基板支撑部(150)或者从基板支撑部(150)隔置；升降支撑部(172)，上下贯穿所述冷却部(160)而可升降地配备，用于支撑所述基板支撑部(150)，并且，所述基板支撑部(150)包括：边框部(151)，用于支撑所述基板的外侧部；多个连接部(153)，两端连接于所述边框部(151)的内侧端和中央部(152)，并从所述中央部(152)以辐射状构成；以及多个吸入口(154)，在所述边框部(151)和连接部(153)中以预定间距隔置而用于施加真空，所述冷却部(160)包括：边框槽(161)，用于插入安置所述边框部(151)；中央槽(162)，用于插入安置所述中央部(152)；连接槽(163)，用于插入安置所述连接部(153)；以及冷却板(164)，形成有贯通孔(164a)，所述贯通孔(164a)用于使所述升降销(171)贯穿。