[发明专利]具有降低的负温度系数效应的正温度系数材料在审
| 申请号： | 201610329579.5 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN106024229A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | F.P.M.莫克斯;S.J.特霍斯特 | 申请（专利权）人： | 沙特基础全球技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/065;C08L23/04;C08L23/06;C08K3/04;C08L77/02;C08L77/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 荷兰贝尔根*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了具有降低的负温度效应的正温度系数组合物，其无需使热塑性基础材料交联而得到。正温度系数组合物包括热塑性基础树脂、导电填料和分散到正温度系数组合物中的聚合物添加剂的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 温度 系数 效应 材料 | ||
【主权项】：
正温度系数组合物，包括：a)20至90重量％的热塑性聚合物；b)10至60重量％的至少一种导电填料；和c)0.1至20重量％的聚合物添加剂的颗粒，所述聚合物添加剂具有<50,000个单体单元；其中所述聚合物添加剂的熔融或软化温度大于所述热塑性聚合物的熔融温度；其中所述聚合物添加剂的颗粒分散在所述正温度系数组合物中。
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