[发明专利]酱醪填充装置以及酱醪填充方法在审
| 申请号： | 201610329709.5 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107279949A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 原田年康;藤原恵子 | 申请（专利权）人： | 藤原酿造机械株式会社 |
| 主分类号： | A23L27/50 | 分类号： | A23L27/50 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙)31291 | 代理人： | 杨楷,毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种酱醪填充装置以及酱醪填充方法，控制填充机的运转以使滤布上的酱醪的高度变得均匀，从而防止压榨效率的降低或装置的损伤。酱醪填充装置(1)在滤布上填充酱醪以对填充有酱醪的滤布进行加压并压榨酱醪，具备填充机(4)，在滤布的上方移动并排出酱醪，由此在滤布上填充酱醪；传感器(17)，用于测量滤布上的酱醪的高度；控制装置(16)，控制填充机(4)的运转，控制装置(16)，填充机(4)在滤布上填充了酱醪时，通过传感器(17)测量滤布上的酱醪的高度，基于测量算出的酱醪高度的偏差在容许范围外时，再次利用填充机(4)在滤布上填充酱醪时，控制填充机(4)的运转以使滤布上的酱醪的高度变得均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种酱醪填充装置，在滤布上填充酱醪以对填充了酱醪的滤布进行加压并压榨酱醪，具备：填充机，在滤布的上方移动并排出酱醪，由此在滤布上填充酱醪；传感器,用于测量滤布上的酱醪的高度；控制装置，控制所述填充机的运转；所述控制装置：所述填充机在滤布上填充了酱醪时，通过所述传感器测量滤布上的酱醪的高度；基于所述测量算出的酱醪高度的偏差在容许范围外时，再次利用所述填充机在滤布上填充酱醪时，控制所述填充机的运转以使滤布上的酱醪的高度变得均匀。
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