[发明专利]布线结构、形成布线结构的方法以及半导体器件

摘要

本公开提供了布线结构、形成布线结构的方法以及半导体器件。一种布线结构包括：基板；下绝缘层，在基板上；下布线，在下绝缘层中；第一蚀刻停止层，覆盖下布线并包括含金属的电介质材料；以及第二蚀刻停止层，在第一蚀刻停止层和下绝缘层上；绝缘夹层，在第二蚀刻停止层上；以及导电图案，延伸穿过绝缘夹层、第二蚀刻停止层和第一蚀刻停止层并电连接到下布线。

主权项

一种布线结构，包括：基板；下绝缘层，在所述基板上；下布线，在所述下绝缘层中；多层蚀刻停止层，覆盖所述下布线和所述下绝缘层，其中在所述下布线上的所述多层蚀刻停止层的厚度大于在所述下绝缘层上的所述多层蚀刻停止层的厚度，所述多层蚀刻停止层包括：第一蚀刻停止层，覆盖所述下布线并包括含金属的电介质材料；和第二蚀刻停止层，在所述第一蚀刻停止层和所述下绝缘层上；绝缘夹层，在所述第二蚀刻停止层上；以及导电图案，延伸穿过所述绝缘夹层、所述第二蚀刻停止层和所述第一蚀刻停止层以电连接到所述下布线。