[发明专利]一种铝合金表面活化连接方法

摘要

本发明提供了一种铝合金表面活化连接方法，即：首先对铝合金表面进行预处理去除氧化膜及杂质，然后利用磁控溅射技术活化铝合金表面并沉积中间层，在真空或惰性气体保护状态下，将铝合金试样装配加热到连接温度并保温一定时间，利用中间层与铝合金发生共晶反应生成共晶液相达到铝合金的连接，随后共晶液相等温凝固，获得组织性能良好的铝合金连接接头，本发明结合磁控溅射技术与瞬时液相扩散连接，实现了铝合金表面活化、有效去除了铝合金表面氧化膜并阻碍新的氧化膜形成，消除了氧化膜对铝合金连接的不利影响，依靠共晶液相的产生达到铝合金的冶金结合，最终获得组织、性能良好的铝合金连接接头。

主权项

1.一种铝合金表面活化连接方法，其特征在于步骤如下：步骤一、首先将铝合金进行机械打磨、化学清洗去除表面氧化膜及杂质，之后用去离子水冲洗干净，最后用丙酮超声波清洗15min ~ 30min并吹干，所述的铝合金为熔点高于Al‑Cu共晶温度或Al‑Si共晶温度的铝合金；步骤二、将步骤一中处理后的铝合金试样置入磁控溅射设备并抽真，真空度范围为5×10^‑3Pa ~ 1×10^‑3Pa，随后通入纯Ar进行预溅射以清除靶材表面的杂质，所述的预溅射时间为5min ~ 15min；步骤三、进行等离子体清洗，等离子体清洗时间为10min ~ 30min，以彻底去除铝合金表面氧化膜及杂质；之后以纯Ar作为工作气体，利用磁控溅射技术在铝合金表面沉积中间层，得到表面镀层的铝合金试样，所述的中间层为纯Cu层或纯Si层，中间层厚度为1μm~ 50μm ；步骤四、装配表面镀层的铝合金试样，然后放入真空炉中，在真空状态下以5℃ ~ 20℃/min的升温速率加热到连接温度并保温15min ~ 60min，连接温度为550℃ ~ 580℃或580℃ ~ 620℃，随后以5℃ ~ 10℃/min的速率降温至400℃后随炉冷却，得到连接后的铝合金试样。