[发明专利]一种硅片隐裂检测系统有效
| 申请号： | 201610330430.9 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN105789082B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱洪伟;曹伟兵 | 申请（专利权）人： | 上海柏凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司31128 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅片隐裂检测系统，包括发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。本发明硅片隐裂检测系统能检测并分选这部分被误判成内部有隐裂的硅片，同时具有操作方便、稳定、准确，使用高效率的硅片检测设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种硅片隐裂检测系统，其特征在于，包括：发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
