[发明专利]一种PCB布线方法及PCB在审
| 申请号： | 201610330608.X | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN105828518A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 于云杰 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB布线方法及PCB，该方法包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连；将对应于第一焊接盘的第一外形中被第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于第二焊接盘的第二外形中被第二侦测走线覆盖的区域挖空。根据本方案，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB布线方法，其特征在于，包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与所述第一焊接盘相连，将第二侦测走线与所述第二焊接盘相连；将对应于所述第一焊接盘的第一外形中被所述第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于所述第二焊接盘的第二外形中被所述第二侦测走线覆盖的区域挖空。
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