[发明专利]一种连续太赫兹激光功率测试装置

摘要

本发明公开了一种连续太赫兹激光功率测试装置，上位机分别与显示器、FPGA模块通信连接，FPGA模块分别与模数转换器、程控放大器通信连接，程控放大器分别与低通滤波器、差动放大器通信连接，低通滤波器与模数转换器通信连接，差动放大器通过多芯同轴电缆中的两根导线与太赫兹探测器线路连接，FPGA通过多芯同轴电缆中的其余导线与温度传感器、E2PROM线路连接。本发明降低了太赫兹探测器的制作工艺难度，避免了电路对太赫兹探测器输出信号的影响，拓宽了工作温度范围，提高了太赫兹激光功率的测试准确度和灵敏度。

主权项

一种连续太赫兹激光功率测试装置，其特征在于，包括功率探头和数据处理电路，功率探头与数据处理电路之间设置有多芯同轴电缆；功率探头包含太赫兹探测器、温度传感器和E2PROM，数据处理电路包含上位机、显示器、FPGA模块、模数转换器、程控放大器、低通滤波器、差动放大器；上位机分别与显示器、FPGA模块通信连接，FPGA模块分别与模数转换器、程控放大器通信连接，程控放大器分别与低通滤波器、差动放大器通信连接，低通滤波器与模数转换器通信连接；多芯同轴电缆中的两根导线与太赫兹探测器线路连接，太赫兹探测器通过上述两根导线与差动放大器线路连接；多芯同轴电缆中的三根导线与温度传感器线路连接，温度传感器通过上述三根导线与FPGA模块连接；多芯同轴电缆中的六根导线与E2PROM连接，E2PROM通过上述六根导线与FPGA模块连接；太赫兹探测器包括热电偶，热电偶的上表面与下表面上均设置有导热胶，热体积吸收型中性玻璃粘附在热电偶的上表面，热电偶的下表面粘附在热沉上，热电偶上设置有正电极与负电极，正电极、负电极分别与多芯同轴电缆中对应的导线相连接。