[发明专利]一种电子标签封装设备

摘要

本发明公开了一种电子标签封装设备，用于电子标签的芯片倒贴装、热压、检测生产。其中粘片臂和点胶臂通过采用5面封闭的槽型结构设计，提供了高刚性、底漏磁、紧凑轻便的高速粘片臂和点胶臂结构。在一个线性驱动的载台上设置粘片头和对应的斜视的相机镜头组，实现同一个位置区域共同完成天线的拍照任务以及粘片或点胶任务，提高了产能。采用直线轴承、支撑光轴、气缸和弹簧的张力控制机构减小了摩擦阻力，提高了张力控制精度，并且结构简单成本低。标签检测驱动机构通过一根绕过天线薄膜区域的Y向同步带，将下层的检测读头和上层的标记头连接在一起，实现机械性的同步运动，使得标签的检测驱动机构得到简化，并大幅降低成本。

主权项

一种电子标签封装设备，包括上料部、芯片倒装部、中间张力及纠偏部、热压部、标签检测部和下料部组成，其特征在于所述的一种电子标签封装设备包括：粘片臂，所述粘片臂包括：粘片臂Y向整合基座、动子载板、镜头固定座，用于将芯片贴装到天线上；点胶臂，所述点胶臂包括：点胶臂Y向整合基座、点胶动子载板、点胶镜头固定座，用于在天线上点涂胶点；上料张力机构，用于给天线提供上料位置的张力；中间张力机构，用于给天线提供中间位置的张力；下料张力机构，用于给天线提供下料位置的张力；电子标签检测及标记机构，用于检测不良品并在不良品处喷涂标记；所述的一种电子标签封装设备根据工艺生产由前到后依次排布上料张力机构、点胶臂、粘片臂、中间张力机构、电子标签检测及标记机构和下料张力机构。