[发明专利]多色温发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种多色温发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上的线路层、设置于线路层上的多个第一发光二极管芯片与多个第二发光二极管芯片、及设置于基板与线路层上的光转换层。光转换层表面呈螺旋状，光转换层包括有第一转换区块与围绕于第一转换区块侧缘的第二转换区块。所述第一转换区块的第一色温不同于第二转换区块的第二色温。所述第一发光二极管芯片埋置于第一转换区块内，所述第二发光二极管芯片埋置于第二转换区块内。藉此，提供一种生产效率佳的多色温发光二极管封装结构。此外，本发明另提供一种多色温发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

1.一种多色温发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包括：前置步骤：提供一发光模块、长型的一第一光转换膜、长型的一第二光转换膜；其中，所述发光模块包含一基板、设置于所述基板上的一线路层、及设置于所述线路层上的多个第一发光二极管芯片与多个第二发光二极管芯片；所述第一光转换膜具备的一第一色温不同于所述第二光转换膜具备的一第二色温，并且所述第一色温与所述第二色温分别为冷色温与暖色温，以使所述第一光转换膜与所述第二光转换膜分别为一冷色膜与一暖色膜，而所述冷色膜的厚度薄于所述暖色膜的厚度，所述第一光转换膜与所述第二光转换膜各具有位于相反两端的一起始端与一终结端；卷曲步骤：自所述第一光转换膜的起始端开始卷曲至所述第一光转换膜的终结端，并接续所述第二光转换膜的起始端卷曲至所述第二光转换膜的终结端，以使所述第二光转换膜卷绕在呈螺旋状的所述第一光转换膜的外缘，而形成一柱状构造；切片步骤：切割所述柱状构造，以形成一封装片；其中，所述封装片包括对应于所述第一色温的一第一区块以及对应于所述第二色温的一第二区块，所述封装片具有呈螺旋状的相对两个表面，并且所述封装片的厚度大于任一所述第一发光二极管芯片的厚度或是任一所述第二发光二极管芯片的厚度；以及封装步骤：将所述封装片结合于所述基板上，据以令所述多个第一发光二极管芯片埋置于所述第一区块内、所述多个第二发光二极管芯片埋置于所述第二区块内，以使所述封装片成形为一光转换层；其中，所述光转换层包含一树脂和混合于所述树脂的多个光转换粒子，所述树脂在摄氏温度0～30度的储能模量为100Mpa或介于100Mpa～500Mpa之间。