[发明专利]一种石墨烯‑锡基无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种石墨烯‑锡基无铅焊料及其制备方法，其所用原料包括石墨烯、硼酸铝晶须和锡，各原料重量比为1~40.5~1.594.5~98.5。本发明提供的石墨烯‑锡基无铅焊料可替代传统的锡‑铅焊料作为超大规模集成电路的连接材料，克服传统锡‑铅焊料中铅元素带来的环境及健康问题，并具有比现有无铅焊料更高、更可靠的力学性能，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合材料。

主权项

一种石墨烯‑锡基无铅焊料，其特征在于：所用原料包括石墨烯、硼酸铝晶须和锡，其重量比为1~4：0.5~1.5：94.5~98.5；所述石墨烯‑锡基无铅焊料的制备方法包括如下步骤：1）在氮气环境下，将锡超声雾化成200目的锡粉；2）按比例取所得锡粉与石墨烯、硼酸铝晶须，于V型混粉机中混合2h；3）将步骤2）所得混合粉体放入VC高效混合机中混合10min；4）将步骤3）所得混合粉体与高碳铬轴承钢质磨球同时置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，低温球磨2h；5）将球磨后的粉末取出，置于惰性气体保护箱中冷却至室温，然后装入模具中热压烧结；6）将热压烧结后的坯体挤压加工成型，制成所述石墨烯‑锡基无铅焊料。