[发明专利]一种高稳定性PTC热敏组件

摘要

本发明涉及一种低电阻，高稳定性PTC热敏元件，其中包含具有电阻正温度效应的组件和导电金属引脚。其中正温度效应的组件其结构是由含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所构成的PTC芯材、包覆在芯材四周的绝缘材料框、覆在绝缘材料框和PTC电极箔两表面的绝缘半固化树脂材料，以及覆盖在半固化树脂材料最外表面端电极箔，并且最外表面端电极箔通过盲孔与PTC芯材表面的电极箔连接；导电金属引脚连接在最外表面端的电极箔。本发明的高稳定性的PTC热敏元件具有低电阻特性，高稳定性，可以满足电池复杂的充放应用。

主权项

一种高稳定性PTC热敏组件，其特征在于：包含：（a）具有电阻正温度效应的芯材，芯材由上电极箔、下电极箔及紧密夹固在上下电极箔间的具有电阻正温度效应的材料层；其中：电阻正温度效应复合材料层包含至少一种结晶性高分子材料和至少一种分散于该结晶性高分子材料的导电填料，导电填料的体积电阻率低于200μΩ.cm，热导率大于10W/(m.K)，粒径大小介于0.1μm至30μm，且D₅₀不大于20μm；电极箔基材为金属或金属合金，其体积电阻率低于10μΩ.cm，热导率不低于100W/(m.K)；（b）绝缘材料框：其框内尺寸与厚度同PTC芯材尺寸相近，在框厚、框内长、宽均较PTC芯材对应尺寸均不大于2mm；（c）绝缘半固化树脂材料：具有固化粘结性能，固化后能与绝缘树脂框和电极箔粘结；（d）电极箔：基材为金属或金属合金，其体积电阻率低于10μΩ.cm，热导率不低于100W/(m.K)；（e）盲孔：孔内采用导电金属填满，连接最外表面端电极箔通过盲孔与PTC芯材表面的电极箔，导电金属体积电阻率低于10μΩ.cm，热导率不低于100W/(m.K)。