[发明专利]一种可提高维持电流的高稳定性PTC热敏组件在审

专利信息
申请号: 201610332579.0 申请日: 2016-05-19
公开(公告)号: CN106448970A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 方勇;刘玉堂;杨铨铨;高道华;吴国臣 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C7/02
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本发明专利涉及一种可提高维持电流的高稳定性PTC热敏元件,其正温度效应的组件结构是由多层含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所形成的PTC芯材堆叠并联而成的内置芯材、包覆内置芯材的绝缘材料框、覆在绝缘材料框和PTC电极箔两表面的绝缘半固化树脂材料,以及覆盖在半固化树脂材料最外表面端电极箔,并且最外表面端电极箔通过盲孔与内置芯材表面的端电极箔连接;导电金属引脚连接在最外表面端的电极箔。本发明通过堆叠并联PTC芯材降低PTC热敏元件的电阻来提高可维持电流,利用绝缘材料框隔绝空气和湿气,限制PTC芯材膨胀从而提高其稳定性。
搜索关键词: 一种 提高 维持 电流 稳定性 ptc 热敏 组件
【主权项】:
一种可提高维持电流的高稳定性PTC热敏组件,其特征在于:包含:1)电阻正温度系数效应芯材堆叠并联而成的内置片材:(a) 电阻正温度系数效应芯材:由上电极箔、下电极箔及紧密夹固在上下电极箔间的具有电阻正温度效应的材料层;其中:电阻正温度效应复合材料层包含至少一种结晶性高分子材料和至少一种分散于该结晶性高分子材料的导电填料;(b) 堆叠的并联结构的内置芯材:第一导电端,与每个电阻正温度系数效应芯材中的其中一个导电电极电气连接,与对应的另一个导电电极不电气连接;第二导电端,与电阻正温度系数效应芯材中的已经与第一导电端电气连接的导电电极不电气连接,与电阻正温度系数效应芯材中不与第一导电端电气连接的导电电极电气连接;另有绝缘层,贴覆于上所述不同电阻正温度系数效应芯材上的第一导电电极和第二导电电极,并用于电气隔离;2)绝缘材料框:其框内尺寸与厚度同内置芯材尺寸相近,在框厚、框内长、宽均较PTC芯材对应尺寸均不大于2mm;3)绝缘半固化树脂材料:具有固化粘结性能,固化后能与绝缘树脂框和电极箔粘结;4)电极箔:基材为金属或金属合金;5)盲孔:孔内采用导电金属填满,连接最外表面端电极箔通过盲孔与PTC芯材表面的电极箔。
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