[发明专利]便携电子系统、半导体组件及将热能转化为电能的方法有效
| 申请号： | 201610332811.0 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN106169451B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 余龙昆;张晋强;祁嘉威;叶佳峰;陈泰宇 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。本发明提供的便携电子系统有效利用了半导体封装件中产生的热能，转化为电能，并提供给电子系统以延长工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 便携 电子 系统 半导体 组件 热能 转化 电能 方法 | ||
【主权项】：
1.一种便携电子系统，其特征在于，包括：基底；半导体封装件，安装在该基底上，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；屏蔽套，设置在该基底上并包围该半导体封装件，其中该屏蔽套的一个开口暴露出该热电装置芯片；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。
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