[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201610333169.8 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN106169454A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭怡茵;黄铭杰;林锡坚 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含：晶片、绝缘层、流动材料绝缘层以及导电层。晶片具有导电垫、侧面以及相对的第一表面与第二表面，侧面位于第一表面与第二表面之间，导电垫位于第一表面下，并凸出于侧面。绝缘层覆盖第二表面与侧面，而流动材料绝缘层位于绝缘层下，并具有缺口暴露凸出于侧面的导电垫。导电层位于流动材料绝缘层下，并延伸至缺口中接触导电垫。本发明能够提升晶片封装体内部线路间的绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有导电垫、侧面以及相对的第一表面与第二表面，该侧面位于该第一表面与该第二表面之间，该导电垫位于该第一表面下，并凸出于该侧面；绝缘层，覆盖该第二表面与该侧面；流动材料绝缘层，位于该绝缘层下，且该流动材料绝缘层具有缺口，该缺口暴露凸出于该侧面的该导电垫；以及导电层，位于该流动材料绝缘层下，并延伸至该缺口中接触该导电垫。
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