[发明专利]一种硅片切割砂浆回收方法

摘要

本发明公开了一种硅片切割砂浆回收方法，包括以下步骤：一次离心，离心后的第一滤饼经过一次调和、一次配置后再进入二次离心，二次离心后的第二滤饼经过二次调和、二次配置后再进入到粗成品罐中，而第一滤液和第二滤液则经过加热、压滤后的压滤液与第一滤饼调合，蒸馏后的回收液与第二滤饼调合；该回收方法可以硅片切割过程中的砂浆，回收的砂浆无污染，完全满足硅片的再切割。

主权项

一种硅片切割砂浆回收方法，其特征在于：包括以下步骤：A.将切割硅片后回收来的废砂浆送至稀释罐中，并往稀释罐中加入23‑25％重量比的添加液后搅拌均匀形成预处理砂浆；将预处理砂浆加热至50‑52℃后送至第一沉降离心机中离心形成第一滤液和第一滤饼；使第一滤饼的含液量控制在30‑40％重量比；B.将步骤A得到的第一滤饼送至一次调和罐中，添加30‑33％重量比的添加液后搅拌调和形成一次调和砂浆，再将一次调和砂浆送至一次配浆罐中搅拌配浆，往一次配浆罐中加入15‑20％重量比的添加液后形成一次配置砂浆，将一次配置砂浆加热至52‑55℃后送至第二沉降离心机中离心形成第二滤饼和第二滤液，第二滤饼的含液量控制在30‑35％重量比；C.将第二滤饼送至二次调和罐中，添加30‑40％的切割液后搅拌调和形成二次配合砂浆，再将二次调和砂浆送至二次配浆罐中搅拌配浆，往二次配浆罐中加入12‑15％重量比的切割液后形成二次配置砂浆；D.步骤A中形成的第一滤液和步骤B中形成的第二滤液送至缓冲罐中缓存，然后将缓存罐中的混合滤液加热至60‑70℃后送至压滤机中压滤，压滤机中的压力控制在0.4‑0.6MPa，压滤得到的压滤液送至压滤液储存罐中储存，而该压滤储存罐中的压滤液一部分送至步骤A中的稀释罐、步骤B中的一次调和罐和一次配浆罐中作为添加液；另一部分压滤液送至蒸馏釜中蒸馏脱水，蒸馏温度控制在100‑120℃，并对蒸馏釜抽真空，相对真空度为0.090‑0.093MPa，经过蒸馏釜蒸馏后得到回收液，该回收液送至步骤C中的二次调和罐中、二次配浆罐中作为切割液；E.将步骤C中的二次配置砂浆送至初成品罐中，往初成品罐中添加40‑50％重量比的新砂浆后搅拌配置成成品砂浆，将成品砂浆经过精滤器过滤后送至成品储存罐中再次使用。