[发明专利]焊接热塑性结构有效
申请号: | 201610333645.6 | 申请日: | 2016-05-19 |
公开(公告)号: | CN106273425B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | M·R·马森;M·A·尼格利;W·C·戴克斯特拉;R·J·米勒 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B29C65/32 | 分类号: | B29C65/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于焊接热塑性结构的方法和设备。所述设备包括基部、盖和通道。所述基部由对30KHz到350KHz范围内的频率是不透磁的材料形成。所述盖由所述材料形成。所述通道在所述基部和所述盖之间延伸。 | ||
搜索关键词: | 焊接 塑性 结构 | ||
【主权项】:
一种设备,所述设备包括:基部(278),所述基部(278)由对30KHz到350KHz范围内的频率是不透磁的(274)材料形成;盖(280),所述盖(280)由所述材料形成;和通道(270),所述通道(270)在所述基部和所述盖之间延伸。
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