[发明专利]一种易碎抗金属标签

摘要

本发明涉及RFID射频技术领域，尤其涉及一种易碎抗金属标签以及其安装装置，包括伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层；所述伪装顶层为易碎标签纸，所述伪装顶层底面黏贴有硬质面层，所述硬质面层为硬质塑料片，所述硬质面层、铝层和强力胶层包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶黏结，所述硬质面层底面黏贴有芯片层，所述芯片层底面黏贴有基层，所述基层为易碎膜，所述基层底面黏贴有铝层，所述铝层底面黏贴有强力胶层；伪装顶层为易碎标签纸，一撕就碎，使得标签外观无法再重复使用；通过硬质面层、铝层和强力胶层构建标签内部的分列式结构，当左右两部分中的其中一部分撕开时，使得标签内部的结构受力不均而破裂。

主权项

1.一种易碎抗金属标签，它包括伪装顶层、硬质面层、芯片层、基层、铝层和强力胶层；所述伪装顶层为易碎标签纸，所述伪装顶层底面黏贴有硬质面层，所述硬质面层为硬质塑料片，所述硬质面层包括左右两个对称的部分且两个部分通过易碎不干胶黏结，所述硬质面层底面黏贴有芯片层，所述芯片层底面黏贴有基层，所述基层为易碎膜，所述基层底面黏贴有铝层，所述铝层包括左右两个对称的部分且两部分通过易碎不干胶黏结，所述铝层底面黏贴有强力胶层，所述强力胶层包括左右两个对称的部分且两部分之间填充有易碎不干胶；所述芯片层包括电子标签芯片、馈电环、金属辐射体以及易碎不干胶填充物，所述电子标签芯片设置在芯片层的中轴线下部的位置上，所述电子标签芯片左右两端连接有馈电环，所述馈电环为半圆环状且该半圆环内还设有一个半圆环镂空，所述馈电环的左右两端还延伸设有弯钩状的金属辐射体，所述易碎不干胶填充物将所述电子标签芯片、馈电环、金属辐射体固定在硬质面层和基层之间；在俯视状态下，所述硬质面层、铝层和强力胶层左右两部分之间的易碎不干胶均沿着芯片层中轴线设置。