[发明专利]一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法在审
| 申请号： | 201610335458.1 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105916305A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈良峰 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 李伟涛 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本发明增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 单面 开窗 塞孔板孔内 油墨 上焊盘 方法 | ||
【主权项】：
一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。
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