[发明专利]一种搭载有第三代半导体材料功放模块的装置有效
申请号: | 201610336517.7 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN106026931B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 何艳妮;谢天甲 | 申请(专利权)人: | 四川汇英光电科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/00 | 分类号: | H03F1/00;H03F1/30;H03F1/26;H03F3/21 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 梁田 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种搭载有第三代半导体材料功放模块的装置,包括壳体和散热板,散热板上方为工作室,下方为散热室,工作室内有挡板,挡板接触GaN功放模块,挡板贯穿散热板至散热室底部,挡板上设置有溢流板,散热室内部有喷淋板,喷淋板上有喷水头,喷水头的喷嘴竖直向上,喷水头内部的水管连接有设置在喷淋板内部的主水管,主水管贯穿散热室侧面连接有进水管,进水管连接有微型水泵,微型水泵通过水管连接有冷却器,进水管下方设置有出水管,出水管连通散热室和冷却器。本发明通过水冷的方式固态功率放大器内的GaN功放模块进行高效降温,使得GaN功放模块的工作效率得到提高,提升了固态功率放大器的改进空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 搭载 第三代 半导体材料 功放 模块 装置 | ||
【主权项】:
1.一种搭载有第三代半导体材料功放模块的装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内水平设置有散热板(2),所述散热板(2)将壳体(1)内部分为两部分,散热板(2)上方为工作室,散热板(2)下方为散热室,所述工作室内等间距设置有若干垂直于散热板(2)的挡板(8),所述挡板(8)上接触有位于散热板(2)上方的GaN功放模块(7),挡板(8)平行于工作室长度较短的侧面,挡板(8)只有一个侧面与工作室的侧面连接,挡板(8)之间的位置关系被配置为,相间挡板(8)的侧面连接工作室的同一侧面,相邻挡板(8)的侧面分别连接工作室内相互平行的两个侧面,挡板(8)贯穿散热板(2)连接散热室底部,靠近散热室底部的挡板(8)上设置有垂直于散热室底部的转动轴(9),所述转动轴(9)上绕有硬弹簧,转动轴(9)连接有溢流板(10),散热室内部的侧面上设置有喷淋板(3),所述喷淋板(3)连接散热室的两个相互平行的侧面,散热室的两个相互平行的侧面均与喷淋板(3)所在的侧面连接,所述喷淋板(3)上等间距设置有若干喷水头(4),所述喷水头(4)位于相邻的挡板(8)之间,喷水头(4)的喷嘴竖直向上,喷水头(4)内部的水管连接有设置在喷淋板(3)内部的主水管,所述主水管贯穿散热室侧面连接有进水管(5),所述进水管(5)连接有微型水泵,所述微型水泵通过水管连接有冷却器,进水管(5)下方设置有出水管(6),所述出水管(6)连通散热室和冷却器;所述喷淋板(3)与散热板(2)的夹角为2至5°,喷淋板(3)靠近进水管(5)的一端与散热室底部的距离大于另一端与散热室底部的距离;位于工作室内的挡板(8)上设置有若干通孔。
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