[发明专利]一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具有效
| 申请号： | 201610336544.4 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN105873375B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 全讯射频科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其结构简单，定位精准，快捷方便，层压板不反弹不翘曲，无残留物，不会对芯片造成损伤，确保芯片产品能够进行顺利生产，并能保证高品质的焊接质量，提高了产品的良品率，包括定位板，所述定位板上设置树脂载板，所述定位板的一侧设置有定位柱，层压板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述定位孔与所述定位柱配合对所述层压板进行定位，所述层压板粘附在所述树脂载板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 表面 工艺 层压板 定位 | ||
【主权项】：
1.一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于：包括定位板，所述定位板上设置树脂载板，所述定位板的一侧设置有定位柱，层压板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述定位孔与所述定位柱配合对所述层压板进行定位，所述层压板粘附在所述树脂载板上，所述定位柱设置有两个，所述定位孔对应设置有两个，两个所述定位柱设置在一条水平直线上，所述树脂载板的厚度为2mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全讯射频科技(无锡)有限公司，未经全讯射频科技(无锡)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610336544.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种充电器自动化生产工艺
- 下一篇：一种局部印碳油的印制电路板制作工艺
