[发明专利]发光二极管封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201610336857.X | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107403862B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林秋霞;林振端;时军朋;徐宸科;赵志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一具有粘性表面的承载基板；在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；在所述LED芯片的周围形成透明胶；采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：/n（1）提供一具有粘性表面的承载基板；/n（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，LED芯片包括发光面以及与发光面相对的上表面，使得LED芯片发光面朝向粘性表面，与发光面相对的上表面远离粘性表面，定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区；/n（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶，所述透明胶形成于所述非功能区之上，但不形成于所述功能区之上；/n（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面，采用柔性模具对透明胶进行压合成型时，所述的柔性模具同时接触LED芯片的所述上表面。/n
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