[发明专利]DIN型互调防水电桥在审
| 申请号： | 201610337651.9 | 申请日： | 2016-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105896015A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胡德平 | 申请（专利权）人： | 合肥亿信工程材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种DIN型互调防水电桥，它涉及电桥技术领域。它由下腔体、内盖板、外盖板构成，下腔体上方安装有内盖板，内盖板上方设置有外盖板，内盖板与下腔体之间有个防水槽，腔体内设置有微带线，微带线的上下方分别设置有介质板，介质板的外面分别设置有附加介质板。本发明它不但功率高、可同进同出，而且能三介互调，能防水，既满足了功能上的需要，而且降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | din 调防 水电 | ||
【主权项】：
一种DIN型互调防水电桥，其特征在于它由下腔体（1）、内盖板（2）、外盖板构成（3），下腔体（1）上方安装有内盖板（2），内盖板（2）上方设置有外盖板（3）。
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