[发明专利]印刷电路板用片材及半固化片的分离搬送方法及分离搬送装置有效
| 申请号： | 201610338282.5 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106167183B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 新仓康夫;福本孝;浅见真治;古桥朋裕;奥津俊宏;高桥秀明;儿岛秀俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | B65H3/12 | 分类号： | B65H3/12;B65H3/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可以防止刮削侧栏等的接触构件问题的印刷电路板用片材的分离搬送方法及分离搬送装置。该印刷电路板用片材的分离搬送装置(130A)包括对被层叠的印刷电路板用片材喷出空气并使得印刷电路板用片材的端部浮上的空气喷射喷嘴装置(300)等的空气喷出机构，和保持浮上的印刷电路板用片材并使其分离的浮上保持搬送装置(160A)等的保持机构，以及将所保持的印刷电路板用片材在搬送方向上搬送的浮上保持搬送装置(160A)等的搬送机构，保持构件具有保持单元(165)等的保持部，比起垂直于被层叠的印刷电路板用片材的搬送方向的方向的宽度来，将印刷电路板用片材保持为使得印刷电路板用片材的宽度变窄。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 用片材 固化 分离 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用片材的分离搬送方法，其包括：第一工序，其通过从空气喷出机构喷出的空气来使得被层叠的印刷电路板用片材的端部浮上；第二工序，其在所述第一工序之后，通过保持构件来保持所述浮上的印刷电路板用片材并使其分离；和第三工序，其将所述保持的印刷电路板用片材在搬送方向上搬送，其特征是，在所述第二工序中，所述浮上的印刷电路板用片材沿着所述保持构件的高低差被吸附和保持，使得比起垂直于所述被层叠的印刷电路板用片材的搬送方向的方向的宽度来，是将所述印刷电路板用片材保持为使得所述印刷电路板用片材的宽度变窄。
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