[发明专利]一种用于生长单一晶向氧化锌的预处理方法有效

专利信息
申请号: 201610338812.6 申请日: 2016-05-19
公开(公告)号: CN107400920B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 张思敏;夏洋;卢维尔;程嵩;李楠 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C30B29/16
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了用于生长单一晶向氧化锌的预处理方法,属于半导体技术领域,本发明实施例通过将清洗好的衬底放入反应腔室中;开启罗茨泵和前级泵,并在抽真空的同时对样品盘、载气通道和腔室壁进行加热,在加热的过程中吹载气;当所述腔室壁的温度达到第一预定温度时,关闭载气,并开启分子泵;当所述腔室壁的温度达到第二预定温度时,关闭所述分子泵,并打开载气;当所述样品盘温度在第一温度范围内变化,且,所述载气通道和所述腔室壁在第二温度范围内变化时,开始后续沉积工艺的技术手段,实现了较好制备单晶氧化锌薄膜的技术效果。
搜索关键词: 一种 用于 生长 单一 氧化锌 预处理 方法
【主权项】:
1.一种用于生长单一晶向氧化锌的预处理方法,其特征在于,所述方法包括:将清洗好的衬底放入反应腔室中;开启罗茨泵和前级泵,并在抽真空的同时对样品盘、载气通道和腔室壁进行加热,在加热的过程中吹载气;当所述腔室壁的温度达到第一预定温度时,关闭载气,并开启分子泵;当所述腔室壁的温度达到第二预定温度时,关闭所述分子泵,并打开载气;其中,所述第二预定温度高于所述第一预定温度;当所述样品盘温度在第一温度范围内变化,且,所述载气通道和所述腔室壁的温度在第二温度范围内变化时,开始后续沉积工艺;所述并在抽真空的同时对样品盘、载气通道和腔室壁进行加热,还包括:设定所述样品盘加热目标温度为第一目标温度;设定所述腔室壁加热目标温度为第二目标温度;第一预定温度小于第二目标温度,且第二目标温度减去第一预定温度的差值在10‑20℃;第二预定温度等于所述第二目标温度;所述第一温度范围为所述第一目标温度*(1±1.5%);所述第二温度范围为所述第二目标温度*(1±0.3%)。
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