[发明专利]一种基于激光蚀刻的电路印制方法在审
| 申请号： | 201610339245.6 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105934102A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 姚爱军;韩宝森 | 申请（专利权）人： | 龙腾鑫业（深圳）实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路印制技术领域，尤其涉及一种基于激光蚀刻的电路印制方法。该方法包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。本发明在电路印制中利用新的激光蚀刻工艺流程代替传统工艺流程，简化了生产工艺流程，利用激光蚀刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生产自动化程度和生产效率。同时，通过新的工艺流程，还降低了材料使用量，减少了环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 蚀刻 电路 印制 方法 | ||
【主权项】：
一种基于激光蚀刻的电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。
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