[发明专利]基座组件及反应腔室

摘要

本发明提供的基座组件及反应腔室，其包括基座本体和压环，基座本体包括用于承载晶片的承载面，并且在基座本体内设置有背吹管路，用以向承载面与晶片下表面之间的间隙输送热交换气体。压环压住晶片上表面的边缘区域，以将晶片固定在基座本体上，并且，基座本体的承载面的中心区域相对于边缘区域凸起。本发明提供的基座组件，可以在压环压住晶片上表面的边缘区域时，使晶片弯曲变形，直至与承载面的形状一致，从而可以使晶片下表面的边缘处与承载面更贴合，进而可以减少承载面与晶片下表面之间的间隙内的热交换气体的泄漏，从而可以提高对晶片的冷却效果。

主权项

一种基座组件，包括基座本体和压环，所述基座本体包括用于承载晶片的承载面，并且在所述基座本体内设置有背吹管路，用以向所述承载面与所述晶片下表面之间的间隙输送热交换气体；所述压环压住所述晶片上表面的边缘区域，以将所述晶片固定在所述基座本体上，其特征在于，所述基座本体的承载面的中心区域相对于边缘区域凸起。