[发明专利]一种印制电路板的制作方法和印制电路板

摘要

本申请实施例提供了一种印制电路板的制作方法和一种印制电路板，所述印制电路板包括至少一积层，所述方法包括：在所述积层上开设至少一空槽，所述空槽位于所述印制电路板的高温区与低温区之间；对所述空槽进行金属化处理，以形成金属空槽；在向所述金属空槽内注入液体后密封所述金属空槽，所述封装有金属空槽的积层即形成印制电路板，使得所述金属空槽起到热管槽的作用，当印制电路板上的电路工作时，电路产生的热量能够通过热传导加热热管槽腔体，使得蒸馏水汽化温度降低，高温区热管内的蒸馏水汽化，吸收大量的热，汽化后的气体沿热管槽传播，到达低温区后，凝结成液体水，放出热量，实现对印制电路板的散热处理。

主权项

1.一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括至少一积层，所述方法包括：在所述积层上开设至少一空槽，所述空槽位于所述印制电路板的高温区与低温区之间；对所述空槽进行金属化处理，以形成金属空槽；在所述金属空槽内放置一定体积的纤维束；将金属空槽的槽盖焊接到槽壁的顶部的一圈焊盘上，所述槽盖的顶部具有一个或多个小孔；在向所述金属空槽内注入液体后密封所述金属空槽，封装有金属空槽的积层即形成印制电路板；在所述在所述积层上开设至少一空槽的步骤前，还包括：在所述空槽涉及的层的半固化片和铜面的相应位置加工出所述空槽的平面形状；所述在所述积层上开设至少一空槽的步骤包括：对预成型的半固化片和铜面进行压合处理，以形成所需的空槽。