[发明专利]点胶贴合机有效

专利信息
申请号: 201610339761.9 申请日: 2016-05-20
公开(公告)号: CN105797917B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 陈勇庆;袁松林 申请(专利权)人: 厦门力巨自动化科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 张振
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种点胶贴合机,包括第一输送装置,第一输送装置包括第一输送机构和作业送料轨道,作业送料轨道沿Y轴设置;沿作业送料轨道延伸的方向依次设有点胶装置和贴合装置;点胶装置包括至少一个三轴机械手和至少一个点胶机构,每个三轴机械手能分别控制每个点胶机构进行三维位移动作,并能对作业送料轨道上芯片治具中芯片进行自动点胶;贴合装置包括一个四轴机械手和一个吸料贴片部,四轴机械手能控制吸料贴片部进行三维位移动作和进行转动,并通过吸料贴片部将盖板治具上的盖板移动和贴合至点胶后芯片治具中的芯片上。本发明将点胶和贴合集中在一个设备中,实现点胶和贴合的一体化作业,提升作业效率。
搜索关键词: 贴合
【主权项】:
1.点胶贴合机,其特征在于,包括第一输送装置,第一输送装置包括第一输送机构和作业送料轨道,作业送料轨道沿Y轴设置,第一输送机构能带动芯片治具在作业送料轨道上进行往复移动;沿作业送料轨道延伸的方向依次设有点胶装置和贴合装置;点胶装置包括至少一个三轴机械手和至少一个点胶机构,每个点胶机构分别固定在每个三轴机械手的动作执行端,每个三轴机械手能分别带动每个点胶机构进行三维位移动作,并能对作业送料轨道上芯片治具中芯片进行自动点胶;贴合装置包括一个四轴机械手和一个吸料贴片部,吸料贴片部固定在四轴机械手的动作执行端,四轴机械手能带动吸料贴片部进行三维位移动作和进行转动,并通过吸料贴片部将盖板治具上的盖板移动和贴合至点胶后芯片治具中的芯片上;所述第一输送机构包括第一输送带和第二输送带,第一输送带和第二输送带分别由电机驱动,第一输送带、第二输送带分别沿作业送料轨道延伸的方向设置在作业送料轨道的下方,第一输送带由作业送料轨道的输入端沿作业送料轨道延伸一定距离形成芯片的点胶区,第二输送带用于承接第一输送带输出的芯片治具,并延伸至作业送料轨道的输出端以形成盖板的贴合区;所述第一输送带和第二输送带上均固定设有移动芯片治具的第一移动组件,每个第一移动组件能分别随第一输送带和第二输送带进行移动,第一移动组件包括一压爪和一顶爪,压爪滑动设置所述作业送料轨道上,顶爪设置在压爪的下方,顶爪能相对于压爪进行上下移动,并对作业送料轨道上的芯片治具进行夹紧。
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