[发明专利]一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法在审
| 申请号： | 201610341256.8 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107399712A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张强波;江京 | 申请（专利权）人： | 无锡天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01L11/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 214062 江苏省无锡市新区菱湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，其中，制作方法，包括在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。所述系统级封装的压力传感器结构和制作方法，通过采用绝缘框成型的方式，在IC前期研发阶段，基板布局和相应的芯片尺寸可根据需要灵活改动，对绝缘框加工不产生影响，提高了开发效率，降低了开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 压力传感器 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡天芯互联科技有限公司，未经无锡天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610341256.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微机电系统装置及其制造方法
- 下一篇：一种带电纳米微粒的制备装置及制备方法
