[发明专利]一种集成电路产品转移工具在审
| 申请号： | 201610342878.2 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107424948A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 项翀 | 申请（专利权）人： | 天津羊亭科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路产品转移工具，包括连通装置，所述连通装置的外侧设有保护外壳，所述连通装置的两端均安装有固定装置，且固定装置的一侧延伸至保护外壳的外侧，所述连通装置的一端安装进料口，且连通装置的另一端安装有出料装置，所述连通装置的内腔安装有真空管，所述真空管与连通装置之间安装有减震装置，所述真空管的外侧设有保护装置，所述真空管的内腔安装有运输管道，所述运输管道的一端设有伸缩运输装置，且伸缩运输装置的两端与减震装置连接，所述连通装置的内腔安装有控制装置，所述控制装置的输出端分别与减震装置和伸缩运输装置的输入端电性连接。本发明本发明使用简单，安装便捷，方便使用者进行使用，使得使用者在使用过程有一个很好的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 产品 转移 工具 | ||
【主权项】：
一种集成电路产品转移工具，包括连通装置（5），其特征在于，所述连通装置（5）的外侧设有保护外壳（6），所述连通装置（5）的两端均安装有固定装置（9），且固定装置（9）的一侧延伸至保护外壳（6）的外侧，所述连通装置（5）的一端安装进料口（3），且连通装置（5）的另一端安装有出料装置（10），所述连通装置（5）的内腔安装有真空管（4），所述真空管（4）与连通装置（5）之间安装有减震装置（8），所述真空管（4）的外侧设有保护装置（7），所述真空管（4）的内腔安装有运输管道（2），所述运输管道（2）的一端设有伸缩运输装置（1），且伸缩运输装置（1）的两端与减震装置（8）连接，所述连通装置（5）的内腔安装有控制装置，所述控制装置的输出端分别与减震装置（8）和伸缩运输装置（1）的输入端电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
