[发明专利]一种高频高速有机基板的制备工艺

摘要

本发明提供了一种高频高速有机基板的制备新工艺，通过混料、铜箔放卷、涂布、烘干、二次放卷、层压复合及收卷，即可制备得到高频高密度有机基板，上述制备方法采用连续化、大面积生产方式，制备工艺简单，且制备的高频高密度有机基板材料厚度均匀且可控制、溶剂挥发完全，无气孔及明显的缺陷，收卷整齐，从而能够实现高频高密度有机基板材料的大面积连续性稳定生产。

主权项

1.一种高频高速有机基板的制备工艺，其特征在于，依次包括下述步骤：混料：将双马来酰亚胺‑氰酸酯树脂、无机填料以及有机溶剂混合均匀得到高频高速有机基板浆料；铜箔放卷：转动铜箔放卷器，配合放卷的速度放出铜箔；涂布：在所述铜箔的一个表面涂布所述高频高速有机基板浆料；烘干：将涂布后的铜箔进行烘干以除去所述铜箔表面的溶剂；二次放卷：将烘干后的铜箔进行放卷；层压复合：将两片涂布了所述高频高速有机基板浆料的涂布经过加热的压辊层压复合，得到高频高速有机基板；收卷：将层压复合后的高频高速有机基板收卷；所述无机填料为二氧化硅、氮化硼；所述有机溶剂为2‑丁酮，丙酮以及N‘N二甲基甲酰胺；所述铜箔的厚度为12μm‑35μm，宽度为300‑600mm；所述涂布的速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm。