[发明专利]一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610343759.9 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105780071B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄明亮;黄斐斐;刘亚伟 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D5/18 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司21212 | 代理人： | 李娜,李馨 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.24mol/L，亚锡离子络合剂0.12～2.40mol/L，乙内酰脲及其衍生物0.08～1.50mol/L，亚硫酸盐0.06～2.00mol/L，稳定剂0.01～0.30mol/L，亚锡离子抗氧化剂0.02～0.06mol/L。本发明无氰金‑锡镀液具有较高的稳定性、镀层成分可控、制备方法简便、易于操作、废液易于回收等特点，室温下镀液可以长期保存(2个月以上)，因此有望应用于实际的生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 au sn 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得：其中，所述金离子由氯金酸或氯金酸盐提供；所述亚锡离子由氯化亚锡、硫酸亚锡、焦磷酸亚锡或甲基磺酸亚锡提供；所述亚锡离子络合剂为焦磷酸钠、焦磷酸钾或甲基磺酸；所述乙内酰脲及其衍生物为乙内酰脲、5,5‑二甲基乙内酰脲、3‑羟甲基‑5,5‑二甲基乙内酰脲、1,3‑二氯‑5,5‑二甲基乙内酰脲、1,3‑二氯乙内酰脲或1,3‑二甲基乙内酰脲；所述亚硫酸盐为亚硫酸钠或亚硫酸钾；所述稳定剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、柠檬酸盐、酒石酸盐中的一种或两种物质的混合；所述亚锡离子抗氧化剂为邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、酚磺酸中的一种或多种，所述乙内酰脲及其衍生物与金离子的摩尔浓度比为10:1～14:1；所述亚硫酸盐与金离子摩尔浓度比为12:1～24:1
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