[发明专利]用于组装半导体封装的方法和设备在审
| 申请号： | 201610343920.2 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106206327A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 列奥·M·希金斯III;格伦·G·戴夫斯 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨姗 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述了一种封装半导体装置的方法。该方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到载体；在该载体上形成一个或多个第一立柱凸块；使用接合线将该半导体管芯的第二表面上的一个或多个位置电连接到一个或多个第一立柱凸块；将该半导体管芯、该第一立柱凸块和该接合线模制在封装材料中；从该半导体封装的底侧中移除该载体，而暴露该第一立柱凸块的一部分；以及将一个或多个焊料球附接到该第一立柱凸块的该暴露部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组装 半导体 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种组装半导体封装的方法，其特征在于，所述方法包括：将半导体管芯的第一表面附接到载体；在所述载体上形成一个或多个第一立柱凸块；使用接合线将所述半导体管芯的第二表面上的一个或多个位置电连接到一个或多个第一立柱凸块；将所述半导体管芯、所述第一立柱凸块和所述接合线模制在封装材料中；从所述半导体封装的底侧移除所述载体，暴露所述第一立柱凸块的一部分；以及将一个或多个焊料球附接到所述第一立柱凸块的所述暴露部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610343920.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
