[发明专利]一种基于晶振频谱的电路模块电磁兼容性设计方法

摘要

本发明涉及一种基于晶振频谱的电路模块电磁兼容性设计方法，步骤如下：步骤一：确定电路所选用晶振的输出频谱和相关参数；步骤二：通过测试电路模块电源平面输出信号频谱判定干扰来源并验证；步骤三：确定晶振干扰信号耦合路径；步骤四：进行电磁兼容改进设计。本发明从晶振频谱特征入手，研究电路模块电磁兼容性设计的共性技术，解决电磁兼容关键问题，通过对频率源模块的电磁兼容性设计和分析总结，力图为模块电路的电磁兼容性设计提供一种通用技术手段，在提高电磁兼容性设计效率的同时，增强模块电路设计的可靠性，同时具有通用性，成本低的优点。

主权项

1.一种基于晶振频谱的电路模块电磁兼容性设计方法，其特征在于实现步骤如下：步骤一：确定电路模块所选用晶振的输出频谱和相关参数；所述晶振的输出频谱为梳状谱；相关参数为谱基频F0和峰值谱间距Fdis；所述谱基频F0是晶振的工作频率所对应的谱线；峰值谱间距Fdis是指晶振输出频谱中每条谱线之间的间距；步骤二：通过测试电路模块电源平面输出信号频谱判定干扰来源并验证；通过电路模块电源平面上预留的测试端口进行测试，如果干扰信号与晶振频谱相似，且干扰信号的谱基频、峰值谱间距与步骤一中确定的谱基频F0和峰值谱间距Fdis相等或接近，则认为得到电路模块电源平面上的干扰信号来自于晶振；步骤三：确定晶振干扰信号耦合路径；在步骤二中确定了干扰源是晶振后，需要确定晶振干扰信号耦合路径，通过调整晶振外围电路，然后将晶振与电路模块中和晶振相连芯片之间的连接路径断开，此时电路模块电源平面输出频谱干扰信号消失，再将晶振与电路模块中和晶振相连芯片之间的连接路径连接起来，此时电路模块电源平面输出频谱又出现干扰信号，则说明晶振干扰信号的耦合路径是晶振与电路模块中和晶振相连芯片之间的连接线路；步骤四：进行电磁兼容改进设计；在晶振与电路模块中和晶振相连芯片之间的连接线路中通过添加滤波器和在电路模块电源平面和晶振电源平面之间添加磁珠的方式来抑制干扰信号，实现电磁兼容改进设计，从而达到基于晶振频谱的电磁兼容性设计的目的。