[发明专利]一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法

摘要

一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法，该方法首先使用电镀方法在第一铜箔上的开设阶梯槽区域形成铜凸块，然后通过层压増层，完成第一、第二线路图形即外层图形制作后，再通过蚀刻方法把阶梯槽区域的铜凸块蚀刻掉，形成阶梯槽结构，整个工艺过程都可以采用现有的生产线设备进行流水作业完成，不需要进行单独的手工作业；并实现阶梯槽结构封闭式和开放式设计，同时，所述第一铜箔贴覆于载板上，固其可为超薄的铜箔，有利于制备超薄阶梯槽结构的多层印制电路板。本发明无需额外增加流程和设备，显著提高了效率，降低了成本，实现了批量化流水作业过程。

主权项

1.一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法，包括如下步骤：1)在带有载体芯板的第一铜箔上进行钻孔、干膜曝光、显影及图形电镀，在第一铜箔上对应开阶梯槽的区域电镀出铜凸块；2)根据预定电路图形，在第一半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；3)利用层压加层方法，在步骤1)电镀完成铜凸块的第一铜箔上依次层压步骤2)开窗后的第一半固化片、第二半固化片及第二铜箔，得到铜凸块内埋在第一半固化片开窗区域的电路板；4)利用图形转移方法，在步骤3)得到的电路板的第二铜箔表面上制作出内层线路图形，再在内层线路图形上依次层压第三半固化片和第三铜箔，得到铜凸块内埋的电路板；5)将第一铜箔的载体芯板移除，得到埋有铜凸块的电路板；然后，采用激光钻孔、电镀填孔方法，制作导通孔将电路板的第一铜箔和第三铜箔导通，再利用干膜图形转移方法在第一铜箔、第三铜箔表面分别形成第一线路图形、第二线路图形，得到三层印制电路板；6)在三层印制电路板的第一线路图形、第二线路图形表面涂覆线路保护阻焊层；7)利用选择性蚀刻方法，蚀刻掉三层印制电路板上的铜凸块，形成阶梯槽，得到阶梯槽结构的印制电路板。