[发明专利]晶体硅片纳米绒面结构及其制备方法在审
申请号: | 201610345717.9 | 申请日: | 2016-05-23 |
公开(公告)号: | CN105810762A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 王伟;盛健;张淳;黄强 | 申请(专利权)人: | 协鑫集成科技股份有限公司;协鑫集成科技(苏州)有限公司;苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司;张家港协鑫集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 胡亚兰 |
地址: | 201406 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及制绒领域,具体公开了一种晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,其包括如下步骤:在晶体硅片的表面旋涂纳米银分散液将纳米银附于表面;然后蚀刻形成纳米绒面;再进行去金属银处理;最后进行绒面修饰。上述晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,由于通过旋涂的方法将纳米银颗粒附在晶体硅片的表面,纳米银颗粒分布均匀,且纳米银颗粒的尺寸可控、不易团聚。在后续的刻蚀步骤中,在所有纳米银颗粒所在位置同时实现金属催化腐蚀,这样可以得到大小和深度都非常均匀的纳米绒面,从方法本质上确保了工艺的稳定性。另外,还便于与后续的扩散和钝化工艺匹配,进而可有效提高电池转化效率。本发明还公开了一种晶体硅片纳米绒面结构。 | ||
搜索关键词: | 晶体 硅片 纳米 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在晶体硅片的表面旋涂纳米银分散液并干燥,使纳米银颗粒附于晶体硅片的表面;S2、对晶体硅片的表面进行蚀刻,形成纳米绒面;S3、对晶体硅片进行去金属银处理;S4、对晶体硅片的表面进行绒面修饰。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的