[发明专利]晶体硅片纳米绒面结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610345717.9 申请日: 2016-05-23
公开(公告)号: CN105810762A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 王伟;盛健;张淳;黄强 申请(专利权)人: 协鑫集成科技股份有限公司;协鑫集成科技(苏州)有限公司;苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司;张家港协鑫集成科技有限公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 胡亚兰
地址: 201406 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及制绒领域,具体公开了一种晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,其包括如下步骤:在晶体硅片的表面旋涂纳米银分散液将纳米银附于表面;然后蚀刻形成纳米绒面;再进行去金属银处理;最后进行绒面修饰。上述晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,由于通过旋涂的方法将纳米银颗粒附在晶体硅片的表面,纳米银颗粒分布均匀,且纳米银颗粒的尺寸可控、不易团聚。在后续的刻蚀步骤中,在所有纳米银颗粒所在位置同时实现金属催化腐蚀,这样可以得到大小和深度都非常均匀的纳米绒面,从方法本质上确保了工艺的稳定性。另外,还便于与后续的扩散和钝化工艺匹配,进而可有效提高电池转化效率。本发明还公开了一种晶体硅片纳米绒面结构。
搜索关键词: 晶体 硅片 纳米 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种晶体硅片纳米绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在晶体硅片的表面旋涂纳米银分散液并干燥,使纳米银颗粒附于晶体硅片的表面;S2、对晶体硅片的表面进行蚀刻,形成纳米绒面;S3、对晶体硅片进行去金属银处理;S4、对晶体硅片的表面进行绒面修饰。
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