[发明专利]用于改善流动均匀性的具有面板孔的低体积喷头

摘要

本发明涉及用于改善流动均匀性的具有面板孔的低体积喷头。在半导体处理装置中的喷头可包括配置成改善原子层沉积期间的流动均匀性的面板通孔。该喷头可包括用于分配气体到衬底上的具有多个通孔的面板，其中所述面板包括小直径的通孔。例如，所述通孔中的每一个的直径可小于约0.04英寸。此外或可替代地，该喷头还可包括边缘通孔，这些边缘通孔沿具有大于正在处理的衬底直径的直径的环被周向地定位。该喷头可以是低体积喷头并且可包括邻近与喷头的充气容腔连通的一个或多个气体入口的挡板。具有小直径通孔和/或边缘通孔的面板能够改善总的膜非均匀性，能够改善在衬底边缘处的方位角膜非均匀性，并且能够在较高RF功率下执行操作。

主权项

一种用于半导体处理装置中的喷头，所述喷头包括：具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的充气容腔，所述第一表面和所述第二表面至少部分地限定所述喷头的所述充气容腔；与所述充气容腔流体连通的一个或多个气体入口；包括多个面板通孔的面板，所述多个面板通孔从所述面板的第一侧延伸至所述面板的第二侧，所述面板的所述第一侧限定所述充气容腔的所述第一表面，所述面板通孔中的每一个具有小于约0.04英寸的直径；以及挡板，所述挡板邻近所述一个或多个气体入口设置。