[发明专利]电子封装用复合材料热沉组件在审
| 申请号： | 201610346207.3 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105870086A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 帅和平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞世兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好，延长了热沉组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 复合材料 组件 | ||
【主权项】：
一种电子封装用复合材料热沉组件，其特征在于，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。
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