[发明专利]埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610346287.2 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106009510A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周国云;文娜;何为;王守绪;詹龙龙;王佐;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/02;C08K3/24;H05K1/16;H05K3/02 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 复合 材料 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；其中，所述树脂基体材料为酚醛树脂系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、聚酯系、氰酸酯树脂系、液晶高分子系、聚苯醚树脂系或聚四氟乙烯树脂系中的一种或它们之间的二元或多元混合物；所述一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料的质量半分比含量低于树脂基体材料的质量半分比含量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610346287.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带状LED灯
- 下一篇：一种电动机和发电机二机一体教学演示模型
