[发明专利]PCB焊盘及焊接方法有效
| 申请号： | 201610346352.1 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105934083B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘文武 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板PCB焊盘及焊接方法，所述PCB焊盘包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积。焊接体的横截面积大于焊脚的横截面积，相对于现有技术中焊接体的横截面积等于焊脚的横截面积，相当于增大了焊接面积；这样，若出现微小的焊接偏移或焊接体的微小偏移，都不会导致焊脚不与焊接体接触的不良焊接显现，提升了PCB的焊接品质，尤其适用于各种焊脚横截面积很小的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB焊盘，其特征在于，包括：线路板；位于所述线路板上用于焊接电子元件的焊接体；所述电子元件包括与所述焊接体焊接的焊脚；其中，至少部分所述焊接体的横截面积大于所述焊脚的横截面积；所述电子元件包括第一类元件；所述第一类元件的焊脚的横截面积小于预设面积；用于焊接所述第一类元件的焊接体的横截面积，大于所述第一类元件的焊脚的横截面积，用于焊接所述第一类元件的焊接体的形状为根据出现频率最高的焊接偏移方向确定的，所述出现频率最高的焊接偏移方向为根据焊接偏移或焊接体上偏移确定的；所述电子元件还包括焊脚的横截面积不小于所述预设面积的元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于努比亚技术有限公司，未经努比亚技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610346352.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法
- 下一篇：一种大功率低噪音电子镇流器
