[发明专利]含银高分子的封填材料及其于临床牙科的应用

摘要

本发明提供一种含银高分子的封填材料，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示:$M^{2+}{A}_x^{-}{B}_{2-x}^{-}---\left(I\right)$$M^{2+}{A}_{\frac{y}{2}}^{-}{C}_{\frac{(4-y)}{4}}^{2-}---\left(II\right)$$M^{2+}{A}_{\frac{z}{3}}^{-}{C}_{\frac{(6-z)}{9}}^{3-}---\left(III\right)$其中，M2+为二价金属离子，A‑、B‑、C2‑、D3‑各自独立为且相异的C1～C15有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6，该银高分子可提高该封填材料的一辐射遮蔽性、一机械物性、及一抑菌功能，可用于一牙部的根管填补或封填，改善封填材料的临床操作性质。

主权项

一种封填材料，其特征在于，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；以及一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示:$M^{2+}{A}_x^{-}{B}_{2-x}^{-}---\left(I\right)$$M^{2+}{A}_{\stackrel{\‾}{2}}^{\stackrel{\‾}{y}}{C}_{\frac{\left(4-y\right)}{4}}^{2-}---\left(II\right)$其中，M2+为二价金属离子，A‑、B‑、C2‑、D3‑各自独立为且相异的C1～C15有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6。