[发明专利]一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端

摘要

发明实施例公开了一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置和移动终端。该抗谐波干扰装置，包括MMPA、第一开关单元、第一双工器和第二双工器；第一双工器和第二双工器分别连接于第一频段和第二频段的通道，第一频段的上行信号的谐波的频率与第二频段的下行信号的频率有重叠；若MMPA发送第一频段的上行信号，则第一开关单元将第二双工器的发送端子与第二上行接口断开。本发明实施例提供的技术方案，避免了载波聚合过程中谐波干扰导致的接收性能灵敏度降低，并且无论从成本还是设计复杂度，都具有优势。

主权项

一种载波聚合的抗谐波干扰装置，其特征在于，包括多频多模功率放大器MMPA、第一开关单元、控制单元、第一双工器和第二双工器；所述第一双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第一频段的上行信号的第一上行接口、射频收发器中接收第一频段的下行信号的第一下行接口和天线相连；所述第二双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第二频段的上行信号的第二上行接口、所述射频收发器中接收第二频段的下行信号的第二下行接口和天线相连；所述第一频段的上行信号的谐波的频率与所述第二频段的下行信号的频率有重叠；所述第一开关单元，用于控制所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口的导通状态；若所述MMPA发送第一频段的上行信号，则所述第一开关单元将所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口断开；若所述MMPA发送第二频段的上行信号，则第一开关单元将所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口导通；所述第一双工器与第二双工器之间的距离大于预设阈值，以使得第一双工器和第二双工器之间的隔离度在预设范围内；所述控制单元与射频收发器相连，并与MMPA间隔连接。