[发明专利]影像芯片模组及其制作方法

摘要

本发明公开了一种影像芯片模组及其制作方法。所述影像芯片模组包括影像芯片、软硬结合板和红外滤光片；所述影像芯片正面的铝焊点处电镀有金属凸点；所述软硬结合板的金属焊点与所述影像芯片的金属凸点焊接相连；所述软硬结合板中心设置有镂空区且所述镂空区对应所述影像芯片的像素区；所述软硬结合板的柔性线路板引出端上安置有连接器；所述软硬结合板的中心镂空区上方贴附有红外滤光片。解决了现有Tessera影像芯片模组制造工艺复杂且仅能用于获取低像素影像、信号传输不稳定且功耗高、以及厚度高的问题，提供了一种制造工艺简单、可用于获取高像素影像、信号传输稳定且功耗低、以及低厚度的影像芯片模组。

主权项

一种影像芯片模组，其特征在于，包括影像芯片、软硬结合板和红外滤光片；所述影像芯片正面的铝焊点处电镀有金属凸点；所述软硬结合板的金属焊点与所述影像芯片的金属凸点焊接相连；所述软硬结合板中心设置有镂空区且所述镂空区对应所述影像芯片的像素区；所述软硬结合板的柔性线路板引出端上安置有连接器；所述软硬结合板的中心镂空区上方贴附有红外滤光片。