[发明专利]一种线路板废料回收锡的方法在审

专利信息
申请号: 201610348555.4 申请日: 2016-05-23
公开(公告)号: CN105821444A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 帅和平 申请(专利权)人: 深圳市瑞世兴科技有限公司
主分类号: C25C1/14 分类号: C25C1/14;C22B7/00;C22B1/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张清彦
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种线路板废料回收锡的方法,包括以下步骤:1)线路板废料预处理:将线路板废料上的元器件进行拆解,将拆解后的线路板与稀盐酸反应;2)锡溶解:将步骤1)与稀盐酸反应后的线路板放入含有SnCl4溶液的浸出槽进行溶解处理,过滤,滤液为含锡溶液;3)含锡溶液处理:将步骤2)得到的含锡溶液抽至隔膜电解槽,进行隔膜电积,即可在阴极上沉积单质锡;其中,隔膜电解参数条件:电流密度为300‑800A/m2,温度20‑50℃,极间距为6‑10cm。该方法能够从线路板废料中高效回收锡,并且产生的溶液锡能够循环使用。
搜索关键词: 一种 线路板 废料 回收 方法
【主权项】:
一种线路板废料回收锡的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)线路板废料预处理:将线路板废料上的元器件进行拆解,将拆解后的线路板与稀盐酸反应;2)锡溶解:将步骤1)与稀盐酸反应后的线路板放入含有SnCl4溶液的浸出槽进行溶解处理,过滤,滤液为含锡溶液;3)含锡溶液处理:将步骤2)得到的含锡溶液抽至隔膜电解槽,进行隔膜电积,即可在阴极上沉积单质锡;其中,隔膜电解参数条件:电流密度为300‑800A/m2,温度20‑50℃,极间距为6‑10cm。
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