[发明专利]热处理装置

摘要

本发明提供一种热处理装置，能够通过简单的结构使光照射时的基板面内的温度分布均匀。在基座(74)的上表面竖立设置有用于对半导体晶片(W)进行支撑的支撑销(75)。隔着基座(74)在基座(74)的与支撑销(75)相反一侧的下表面设置有聚光透镜(73)。聚光透镜(73)设置为光轴与支撑销(75)的中心轴相一致。从下方的卤素灯出射的光中的向聚光透镜(73)入射的光被会聚到支撑销(75)和半导体晶片(W)的接触部位，使该接触部位附近升温。通过对容易产生温度下降的半导体晶片(W)的与支撑销(75)的接触部位附近相对强地进行加热来抑制温度下降，从而能够使光照射时的半导体晶片(W)的面内温度分布均匀。

主权项

1.一种热处理装置，通过向基板照射光来对该基板进行加热，其特征在于，具有：腔室，容纳基板；由石英形成的平板形状的基座，位于所述腔室内，经由在该基座的上表面竖立设置的多个支撑销对基板进行支撑；光照射部，使光透过所述基座向由所述基座支撑的基板进行照射；聚光透镜，将从所述光照射部出射的光的一部分会聚到所述支撑销和基板的接触部位，所述聚光透镜附加设置在所述基座的下表面上。