[发明专利]一种复配无氰镀金液及其制备方法有效
申请号: | 201610348948.5 | 申请日: | 2016-05-24 |
公开(公告)号: | CN105937028B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 丁启恒;吕泽满;郝志峰;陈世荣;余坚 | 申请(专利权)人: | 深圳市荣伟业电子有限公司;广东工业大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 王雪镅 |
地址: | 518116 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及轻工、化工材料的技术领域,特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法,该复配无氰镀金液,其特征在于:是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成;其中,非氰金盐的含量为0.8~6g/L,软碱类配位剂的含量为8~50g/L,非软碱类配位剂的含量为3~20g/L,还原剂的含量为1~10g/L,杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L,添加剂的含量为1~10g/L,pH缓冲剂的含量为10~40g/L。该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小,且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 复配无氰 镀金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复配无氰镀金液,其特征在于:是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成;其中,在所述复配无氰镀金液中,所述无氰金盐的含量为0.8~6g/L,所述软碱类配位剂的含量为8~50g/L,所述非软碱类配位剂的含量为3~20g/L,所述还原剂的含量为1~10g/L,所述杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L,所述添加剂的含量为1~10g/L,所述pH缓冲剂的含量为10~40g/L;所述软碱类配位剂为硫氰酸钠、氨基硫脲、亚乙基硫脲、2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4噻唑、6‑巯嘌呤中的一种或任意两种以上的复配混合物;所述非软碱类配位剂为焦磷酸钾、三聚氰胺、氨基磺酸盐、亚氨基二乙酸、甘氨酸、四亚乙基五胺、尿苷或咖啡因中的一种或任意两种以上的复配混合物;所述还原剂为次磷酸钠、甲醛、无水亚硫酸钠、水合肼中的一种或任意两种以上的复配混合物;所述添加剂为抗坏血酸钠、胭脂红、日落黄、D‑山梨糖醇中的一种或任意两种以上的复配混合物;所述杂质屏蔽剂为二乙基三胺五乙酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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