[发明专利]半孔板的加工方法在审
| 申请号： | 201610349205.X | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105934097A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘永峰;郑凡;覃立;张良昌 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园;万志香 |
| 地址： | 510310 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半孔板的加工方法，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理。本发明加工方法不仅可使铣半孔后存在毛刺品质异样的问题得到彻底改善，无须手工修理或打磨处理，提高了生产效率，同时避免了因修理而导致的品质报废，提升了产品一次性合格率；且塞孔所用油墨、干膜在碱性蚀刻前的褪膜工序时在短时间内完全去除，褪膜完全，不影响蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种半孔板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；所述钻孔步骤包括在所述板材上钻出待铣半孔的圆孔；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理；按常规进行后续工序，得半孔板。
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